Setelah muncul bocorannya pekan lalu, informasi terkait rencana kehadiran Huawei Ascend P8 kembali beredar. Setelah bocoran spesifikasi, kali ini terungkap bahwa Huawei Ascend P8 akan memakai casing logam dengan frame yang super tipis.
Melalui bocoran gambar-gambar yang pertama muncul dari nowhereelse.ft ini dapat dilihat bahwa Huawei Ascend P8 akan memakai kamera dengan lampu kilat tunggal. Terlihat juga ada dua tray, masing masing untuk kartu SIM dan mungkin untuk slot kartu microSD. Huawei juga pernah mengkombinasikan slot kartu SIM dan memori dalam satu tray, jadi mungkin saja hal tersebut akan diterapkan di Ascend P8.
Melalui bocoran lalu diketahui bahwa Huawei Ascend P8 akan memakai layar 5,2 inci resolusi 1080p. Di dalamnya akan terpasang chip Hauwei HiSilicon Kirin 930 octa-core yang dibuat oleh TSMC. Huawei kemungkinan akan mengumumkan Ascend P8 pada bulan Januari 2015 mendatang saat CES, atau mungkin di acara MWC yang berlangsung di Barcelona bulan Maret nanti.
via GSMArena, Nowhereelse.fr
Postingan
[ 0 komentar ]
Posting Komentar